下周行情展望:A股走出底部,有望迎来节后开门红。
本周热点梳理
本周大盘二次探底之后,市场已经企稳和逐步走强,周初农业板块(金健米业)卡掉上周末爆发的C2M题材(惠而浦),带动乳业、食品板块全面爆发,指数探底回升,农业板块在周二达到高潮,周三农业板块开始分歧,资金高低切换,流向了智慧城市、数据中心等新基建板块(天夏智慧),部分资金回流到前期大幅调整的半导体板块(通富微电),周五节前避险情绪升温,资金再度回流农业食品和防疫板块。
下周前瞻:
本周大盘探底回升,沪指和创业板指数都收在5日均线之上,随着国外疫情的逐步控制,叠加周末降准的超预期,A股有望迎来节后开门红。
市场情绪:
在金健米业(8天7板)、航天长峰(5天4板)、继峰股份5连板的走势下,市场高度已经全面打开。另一方面,惠而浦和华资实业等前期龙头大长腿涨停的出现,表明市场人气已全面回暖。
板块前瞻:
1、高送转:每年年报披露期必炒板块,新诺威已经走出趋势行情,泰和科技两连板,次新+高送概念个股有望在四月持续走强,可以对未分配利润,每股公积金和业绩大增等三高次新股进行埋伏,这些三高股剔除100元以上的,也就14个,大多处于低位,年报披露前一周左右介入为宜,关注智莱科技、新城市。
2、通用设备:这板块有资金逆势建仓,部分绩优股提前走强,龙溪股份已走出10连阳的走势。
3、智慧城市:新基建项目智慧城市从周三开始启动,周四3个二连板,因受避险情绪影响,周五资金分歧,只有天夏智慧晋级三连板,观察下周二能否弱转强,天夏智慧百万封单,中远海科竞价弱转强高开,类似3.30农业板块的走势。
4、芯片板块:上方套牢盘严重,大盘成交持续缩量,没有新增资金进场,板块只有个股行情,观察率先走强个股的持续性,关注台基股份和通富微电。
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