LED大功率封装趋向于综合指标的比较

　　随着LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。LED大功率封装的技术方向是高电流密度、高耐热温度、高显色指数、高密度集成和高发光效率。未来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。

　　MOCVD大量释放将加剧产业整合

　　目前国内上游生产外延片MOCVD的投资热度很高，2011年国内能到货安装的设备应该在500台左右，预计今年2-3季度，产能将会陆续释放，可能对国内中低端芯片市场造成一定的影响，预计白光芯片价格整体将下降20~30%左右。上游芯片是技术门槛非常高的产业，不仅仅要有炉子，更重要的是要有人才队伍的保证，目前国内这方面的人才非常的欠缺。因此，今明两年行业内将会加速整合，就像10年前台湾企业一样，最后剩下的可能就是6-7家企业，不排除部分企业有炉子而不能开工，炉子的折旧成本很高，不能产出高品质产品的企业可能会面临被淘汰。

　　LED照明将以大功率和小功率形式并存

　　目前LED照明产品推进的速度比较慢，主要依靠政府工程在推动，但有好的迹象表明，通过EMC等新兴方式的推动，通过引进银行、保险等金融机构，LED工业照明、公共照明领域在快速发展。另外国外白炽灯步入禁用倒计时，短期内外销市场很可能会快速成长起来。

　 发展自主专利是长远发展的根本途径

　　LED专利问题是制约我国LED产业发展的重要因素之一，我国LED产业要想在全球有影响力，这是个绕不过去的问题，必须发展自主专利。但专利问题也不是芯片水平的核心问题，还是外延片、芯片的工艺制程的能力问题。目前解决专利问题的方式主要还是绕开专利严厉的区域、交专利费获得授权等。目前日本专利最为严格，欧美次之，韩国、台湾、大陆相对较松

对此，本人以自身采集开发的全国唯一沪深股票大数据库资料为依据做如下分析：

首先关注LED技术类公司如名家汇、奥拓电子；

其次是关注LED设备类公司如洲明科技、远方信息、天龙光电、联创光电、深科技、士兰微、三安光电、晶盛机电、联建光电、正业科技；

三是LED方案解决类公司如瑞丰光电、奥拓电子、正业科技；

四是关注LED系统集成类公司如瑞丰光电；

五是关注制作原材料类公司如方大集团、安泰科技、东晶电子、木林森（领先全球）；

六是关注外延制作方面的联创光电、深科技、方大集团、德豪润达、澳洋顺昌、国星光电、同方股份、三安光电、华灿光电、鸿利智汇、紫光国微、水晶光电、锦富技术、新海宜、乾照光电、聚灿光电；

七是关注LED元器件类公司如国星光电、德好润达、厦门信达、木林森（灯珠：全球领先）；