《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，继长电科技、晶方科技、华天科技发布业绩预增公告后，通富微电昨晚也预告，预计2020年度归属于上市公司股东的净利润3.2亿元-4.2亿元，同比增长1571.77%–2094.20%。

比较上述四家公司的净利润，通富微电增幅最高，长电科技净利润总额最高，上限达12.3亿元，增幅也高达12倍。晶方科技、华天科技净利润增幅上限均超过1倍。

对比四家公司的股价表现，晶方科技今年以来涨幅最大，达14.73%。这或与公司处于高增长的光学赛道相关，公司是传感器领域封测龙头厂商，封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片等。国盛证券此前报告指出，公司2021年12寸TSV继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。

订单饱满、产能满载 行业景气度提升

2020年下半年以来，半导体产能供需关系紧张，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现了短缺情况。

据报道，全球龙头日月光半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾 40%，已于2020年Q4调涨封测价格，且2021年Q1调涨趋势依然明确。中国台湾封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格 20-30%，今年第一季将再全面调涨 5-10%。

其他头部封测厂商也均处于封测订单饱满、产能利用率高企的状态。涨价顺周期叠加高产能利用率，是这些封测厂业绩高增的主要原因。

通富微电在公告中称，2020年度，在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升；受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满；特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。

华天科技表示，受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满。晶方科技、长电科技均称生产订单饱满。

供需错配或将延续到Q2 龙头扩产进行时

与代工环节类似，封测行业的产能紧缺同样来源于供需失衡。除受5G、汽车等下游需求推动外，还有疫情等更多因素影响行业供给。

据信达电子最新产业链调研，部分海外封测设备商交付周期已延长至7个月之久。东吴证券1月24日发布研报称，封测产业链预计本次供需紧张至少将延续至2021年Q2。

行业景气度高企背景下，不少晶圆厂、封测厂早早开始规划扩建产能。根据台湾工商时报报道，日月光购置了大量打线机台，以应对封测产能供不应求的状态。台积电2021年CAPEX超预期，预计资本支出达250亿美元-280亿美元，同比增长高达45%-63%，其中10%将用于先进封装及光罩制作，其台湾竹南科学园区先进制程封测厂有望2021年导入设备并正式运转。

本土封测龙头的资本开支增速向上拐点也已经出现。从各公司公告来看，2020 年前三季度资本开支均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长 67%，通富微电同比增长 53%。近一年内，四家本土封测龙头陆续开启新一轮定增。华天科技、长电科技的定增金额均高达50亿元。

募资完成后，封测龙头资本开支有望维持高速增长。未来随着相关项目的达产，本土封测产业链在产能规模和先进封测技术领域的市场地位和竞争优势或将进一步凸显。