文/周 苏

过去的2020年，半导体产业政策性利好消息频传，行业迎来黄金发展期。许多芯片研发企业也借此机会成功登陆资本市场。2020年9月22日，东芯半导体股份有限公司（下称“东芯半导体”）科创板上市申请获受理，12月21日首轮问询回复出炉。本次IPO，东芯半导体选择的上市标准为：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

《商务财经》发现：报告期内，东芯半导体的关联方较多且复杂，并存在较多注销或转让关联方企业的情形。此外，从招股书披露的信息来看，东芯半导体在报告期内的业绩表现为增收不增利，与此同时，研发费用也逐年递减；招股书中募投项目的信息披露也与公开数据存在差异。

研发费用逐年减少、低于同行

东芯半导体成立于2014年，是一家存储芯片的设计公司，主营业务为中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，为客户提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整的解决方案，并提供芯片定制开发服务。产品主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等产品。

报告期内，东芯半导体的营业收入逐年增加，2017年营业收入达35,804.95万元，2018年和2019年营收分别为50,997.55万元和51,360.88万元，2020年1-6月营业收入就达到了31,182.32万元。虽然营业收入总体上是呈上升的趋势，但是东芯半导体报告期内的净利润却一直是负数，公司目前还尚未实现盈利。

2017年-2020年，东芯半导体的研发费用分别为6,373.12万元、5,019.60万元、4,848.55万元和2,389.20万元。研发费用占比营业收入的比例分别为17.80%、9.84%、9.44%、7.66%。显然，在营业收入保持增长的同时，东芯半导体的研发费用却逐年减少，研发费用率也是呈下降趋势。特别是在2018年和2019年，同行可比公司的研发费用率均值分别为10.40%和11.18%，呈现上升趋势，且均值皆高于东芯半导体。

此外，招股书介绍，2019年12月6日，东芯半导体被认定为高新技术企业，现拥有覆盖主流存储芯片的国内外发明专利77项以及集成电路专业布图保护登记26项。据统计，77项国内外发明专利中有40项为东芯半导体原始取得，另外的37项则是受让取得，现有专利也多为国外取得，国内专利较少。

然而从东芯半导体官网的宣传视频中可以得知，目前公司拥有83项发明专利和14项集成电路布图保护登记，这与招股书披露的发明专利和集成电路布图保护登记上存在差异。

（数据：东芯半导体官网）

招股书与备案信息数据打架

东芯半导体此次拟使用募集资金建设的项目有4个，分别为“1xnm闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”及“补充流动资金”，共计划使用募集资金75,000.00 万元。其中“车规级闪存产品研发及产业化项目”拟投资16,633.84万元，占此次计划募集资金的22.18%。

从项目投资概算、建设规模和进度计划表中可知，“车规级闪存产品研发及产业化项目”用于建设投资的金额为6,293.88万元，占项目投资金额的37.84%；研发投入7,980.00万元，占项目投资金额的47.97%；铺底流动资金也有2,359.96万元，占比14.19%。

但备案信息则显示，“车规级闪存产品研发及产业化项目”拟投资15,932.86万元，其中建设投资6,347.96万元，研发费用6,995.00万元，铺底流动资金2,589.90万元；分别占项目投资金额的39.84%、43.90%以及16.26%。

对比发现，招股书披露的项目总投资金额为16,633.84万元，而备案信息显示的则是15,932.86万元，比招股书披露的金额少了700.98万元。细分到每一项投资概算，对照建设投资计算，备案信息公示相比招股书披露多出了54.08万元；在铺底流动资金的信息披露上，备案信息公示也比招股书要多229.94万元；而在研发投资上，备案信息公示的金额则比招股书披露的金额少了985万元之多。

此次闯关科创板，东芯半导体选择的保荐机构为海通证券、审计机构则是立信会计师事务所，关于招股书对募投项目的披露与公开数据不一致的问题，或需要东芯半导体及保荐机构、会计师事务所进一步核实。