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东微半导体拟科创板IPO,大基金、华为已间接入股
1月25日,江苏证监局披露了苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)的辅导中期备案报告,公司确定将前往科创板上市,中金公司担任辅导机构。
企查查APP显示,东微半导体成立于2008年,是一家国产功率半导体厂商,其产品有高压GreenMOS系列、中低压SGTMOS系列以及IGBT等。企查查显示,东微半导体共经历4轮融资,其于2020年7月获得华为哈勃投资。企查查股权信息显示,王鹏飞为第一大股东,持股17.0846%;国家大基金旗下的上海聚源聚芯和华为旗下的哈勃投资分别持股10.5682%和7.0000%,位列第四和第六大股东。
编辑 张莹莹 校对 元旦
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