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沪硅产业三季报仍难扭亏 300mm硅片扩产明年或将提速

科创板日报  2020-10-30 08:31:00  阅读量:10.05万

科创板日报》(深圳,记者莫磬箻)讯,如果要在沪硅产业(688126.SH)身上寻找一个关键词,那无疑是“盈利”。

当下,300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段,固定成本攀升,研发投入加码,公司短期盈利仍然承压。

10月29日,沪硅产业发布的三季报显示,公司今年前三季度归母净利润亏损173.69万元,亏损收窄,但扣非后亏损仍达到2.07亿元;同期营业收入13.07亿元,同比增长22.12%。

此前,沪硅产业2019年归母净利润为-8991.45亿元,扣非后归母净利润为-2.37亿元。

全年扣非后预计续亏

何时亏转盈,是沪硅产业每逢财报季的“必答题”。

10月29日,沪硅产业2020年三季报出炉,进一步证实此前中报预测:2020年前三季度公司实现营收13.07亿元,同比增长22.12%;同期归母净利润亏损173.69万元,亏损有所缩窄(上年同期净亏损4650.83万元)。

但从盈利“成色”来看,沪硅产业扣非后归亏损达到2.07亿元,较上年同期亏损增加了4999.75万元。《科创板日报》记者关注到,沪硅产业当期非经常性损益主要是来自于1亿元政府补助以及1.07亿元交易性金融资产投资收益。

在资深会计人士看来,扣非后归母净利润更能反映一家上市公司主营业务的发展情况。此前公司在2017-2019年度扣非后也连续亏损,分别为-9941.45万元、-1.03亿元、-2.37亿元。

《科创板日报》记者第一时间联系沪硅产业了解其盈利节奏及改善举措,但至截稿未果。

值得强调的是,沪硅产业在三季报中还预计,今年公司全年的扣非经常性损益的净利润仍为亏损,主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增高,从而影响毛利。

而300mm半导体硅片,又恰恰是公司未来的盈利新增点。

招股书显示,沪硅产业成立于2015年,主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。此前,通过私有化收购原全球第八大半导体硅片企业Okmetic、入股全球最大的SOI硅片企业法国上市公司 Soitec,并控股上海新昇和新傲科技,公司初步实现了在半导体硅片领域的产业布局,业务涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,主要应用于存储、逻辑IC和功率器件领域。

据《科创板日报》记者从业内了解,半导体硅片中,300mm硅片是目前全球市场最主流、市场规模最大且增长趋势最为明显的半导体硅片。

根据SEMI 统计,全球 300mm硅片出货面积占比在2018年已达到 63.83%。受益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展,2000年至2018年全球300mm半导体硅片出货面积从94.00百万平方英寸扩大至8,005.00百万平方英寸,市场份额从1.69%大幅提升至2018年的63.83%,年均复合增长率达8.36%。

在300mm硅片上,沪硅产业可谓不遗余力。可以看到,今年前三季度公司研发投入占比达到7.97%,相关费用高达1.04亿元,据披露主要是由于公司持续加大300mm半导体硅片的研发投入所致。

300mm硅片扩产或将提速

《科创板日报》记者从业内获悉,半导体硅片作为芯片制造的关键原材料,技术门槛较高。在300mm硅片制造领域,形成了以信越化学、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、环球晶圆等国际龙头主导的国际行业格局。

国内300mm半导体硅片长期以来依赖进口,是我国半导体产业链最为薄弱的一环。当前国内半导体硅片企业的300mm硅片产销规模占全球市场的比重非常小,急需加强技术研发投入,扩大产能。

作为未来的盈利点,叠加国产替代效应,沪硅产业300mm硅片的产能进展,自然成为了外界关心的2号话题。

招股书显示,沪硅产业17.5亿元IPO募资拟投向300mm半导体硅片项目的扩产和技术升级,由全资子公司上海新昇实施,建设周期为2年。

据悉, 沪硅产业此前已建成了15万片/月的产能,部分产品已获得了国内主流半导体客户的认证通过,在国内率先实现了300mm硅片的规模化销售,部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯片制造企业的认证通过。

本次募投项目实施后,沪硅产业将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

根据调研记录及互动平台交流内容,沪硅产业目前主要生产设备均已到位,新增产能正在建设过程中,产量也处于稳定爬坡阶,产能扩充预计会如期完成已披露的目标。今年年初受疫情影响有所延缓,后通过各方协调及进度追赶,对整体进度影响不大。预计今年年底300mm硅片产能可达到20万片/月,明年可达到30万片/月。

另外,沪硅产业今年上半年,针对15万片/月的扩产计划新建净化室,占了一定的工期。当下净化室已经建成,后续安装设备即可增加产能。据公司方面预计,总体而言明年的产能扩充进度相比今年要快一些。

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关键词阅读: 上市 / IPO / 芯片
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