《科创板日报》（深圳，记者莫磬箻）讯，9月30日晚，上交所正式受理上海复旦微电子集团股份有限公司（下称“复旦微”）科创板发行上市申请。

作为继昊海生科、中芯国际、吉利汽车等申报企业之后的少数冲刺科创板的“H+A”标的，其受理备受市场关注。

业内：“核心点在FPGA”

9月30日，复旦微科创板IPO申请获上交所正式受理。

复旦微并非首次冲击资本市场。公司于2000年在香港联交所创业板上市（代码：8102.HK），2014年成功从联交所创业板转往主板上市（1385.HK）。2019年其计划于A股上市，并由华泰联合辅导。今年3月，公司更换保荐机构冲刺科创板。

作为目前少数闯关科创板的“H+A”标的，其预披露得受到了市场关注。

招股书显示，复旦微设立于1998年，从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案。目前公司已建立安全与识别芯片、存储芯片、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等核心产品线，主要应用于金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域。

接触过复旦微的半导体业内人士告诉《科创板日报》记者，“复旦微是一家国企，隶属于复旦旗下，已经存在多年了。它的核心业务点主要就在FPGA芯片，在国产FPGA领域小有名气，有一定的技术设计。”

据悉，FPGA又称现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，用户在使用过程中可以通过软件重新配置芯片内部的资源实现不同功能。通俗来讲， FPGA 芯片类似于集成电路中的积木，用户可根据各自的需求和想法，将其拼搭成不同的功能、特性的电路结构，以满足不同场景的应用需求。

鉴于上述特性， FPGA 芯片又被称作“万能”芯片。

招股书对此亦有所印证。据披露，复旦微从 2000 年开始进行 FPGA 的研发，是国内最早推出亿门级FPGA 产品的厂商，也是目前国内少数有能力设计满足较高可靠性要求的 FPGA的研发单位之一。此外，针对人工智能、大数据以及物联网等应用领域，公司正在 28nm 工艺制程上研发基于 FPGA 的 PSoC 芯片，为人脸识别、 计算机视觉等新兴领域提供性价比更优、可靠性更高的人工智能 PSoC 解决方案。公司同时还开启了 14/16nm工艺制程的 10 亿门级 FPGA 产品的研发进程。

罕见采用上市标准二

可以看到，申报前复旦微背后可谓星光熠熠。公司的第一大股东为复旦复控，持有公司 15.78%的股份，其实际控制人为上海市国资委；公司的第二大股东为复旦高技术， 持有公司 15.37%的股份， 其实际控制人为教育部。

除此之外，深创投、红土创投在今年7月突击入股，当时每股交易价格已经达到了15元/股。

图〡复旦微股权结构；来源：招股书

不过目前公司盈利能力并不可观。据招股书披露，公司2017-2019年度分别实现营业收入14.50亿元、14.24亿元、14.73亿元和7.23亿元；同期归母净利润分别为2.13亿元、1.05亿元、-1.63亿元和6051.24万元，扣非后归母净利润分别为1.54亿元、1566.65万元、-2.55亿元和2097.91万元。

公司在招股书中解释，2019年扣非归母净利润为负，主要受持续加大研发投入导致研发成本大幅增加、 计提更多存货跌价准备、 市场竞争加剧导致综合毛利率下降等因素的影响。

与此同时，公司还就上市当年亏损进行了风险提示，称如果未来市场竞争持续加剧、公司产品研发不及预期，则存在公司一定时期内无法实现盈利甚至出现上市当年亏损的风险。

《科创板日报》记者注意到，复旦微此次冲刺科创板拟采用第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元，且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于 15%”。

据《科创板日报》记者统计，截至目前科创板共有183家上市公司，其中153家采用了上市标准一，占比83.61%；选用其他上市标准的均为少数，其中上市标准二仅国盾量子、赛诺医疗、寒武纪-U、天智航-U、艾迪药业、奇安信-U等6家上市企业采用。

资深资本市场人士向《科创板日报》记者分析，科创板上市企业选用上市标准二多是出于盈利方面的考虑，企业或是亏损，或是利润较少。

募投备战智能计算芯片

伴随着预披露，更多复旦微的募投项目细节也得以曝光。

招股书显示，本次科创板IPO，复旦微拟募集6亿元，其中3亿元用于投入“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”，另外3亿元则用于发展与科技储备资金。

图〡复旦微募投项目；来源：招股书

那么，核心募投项目——可编程片上系统芯片研发及产业化项目究竟是什么来头？

据招股书披露，该项目系基于公司在高端可编程片上系统的器件及系统电路研制基础，面向未来人工智能（AI）技术在视频、图像处理领域的应用，结合先进的低功耗处理器技术和深度神经网络算法，采用先进制程工艺及倒装焊针栅阵列封装，研制适用于推断、边缘计算、小型化便携式终端的智能计算芯片，在研发可编程片上系统芯片的基础上，积极实施产业化和应用推广。

为此，公司在提供可编程芯片同时，提供带有深度算法编译器的配套开发软件，建立起产品设计、芯片测试和芯片产品可靠性保障平台。

在上述业内人士看来，复旦微该募投项目即主要指向FPGA芯片。

据悉，该项目主要内容为QL/ZQ 系列可编程片上系统芯片的研发及产业化，分为样片开发、产品化、量产三个主要阶段。项目将分两年进行投入，开发芯片和通用开发套件，完成芯片量产前的各项准备工作。

根据经济效益分析，该项目的静态投资回收期为6.43年，内部收益率（IRR）达到19.10%。

图〡可编程片上系统芯片研发及产业化项目的经济效益分析；来源：招股书