“断供倒计时，华为包机从台湾运芯片！华为手机将暴跌80？”来源 | 投资家（ID：touzijias）作者 | 刘晓月

刚刚，华为传来一个悲情的噩耗——2021年出货量预计0.5亿部，暴跌近80％！

据韩国媒体报道，华为已经通知韩国经销商，2021年的华为智能手机出货量预计只有0.5亿部左右。要知道，2019年华为智能手机出货量达到了2.4亿部，力压苹果、超越三星。

但如果真的在明年只剩下0.5亿部，华为将面临几乎80％的断崖式暴跌。有媒体甚至用了“一次历史性的断崖式衰落”来形容。

一

华为手机会成绝版吗？

华为的困境，来源于美国持续不断的疯狂打压。9月15日起，凡使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司——先前的技术限定标准是25%，去年12月降至10%，现在变成了0——未经美国政府批准不得向华为供货。

这也就意味着，使用美国任何技术的芯片企业都不能与华为合作，也不能卖半导体给华为，切断了外界向华为供货芯片的所有途径。

美国制裁的后果正在逐渐显现，各个与美国有些瓜葛的企业纷纷与华为做切割。美光率先开了第一枪，表明 15 日起不再供货，三星、 SK 海力士也纷纷表态跟进断供。台积电董事长刘德音之前也曾证实，9月14日后不再出货华为。

这意味着，华为还剩下不到5天的时间。

风暴来临之前已有预兆。此前余承东也曾亲口承认——Mate 40 将成为最后一代搭载高端麒麟芯片的绝版手机！

2020年8月，余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，关于华为的高端系列麒麟芯片，只有5月15日之前的订单被接受了，相关的生产工作到9月16日就会被停止。由于持续不断的禁令，华为的麒麟高端芯片可能在今年晚些时候发布的一代产品之后，就会成为绝版产品，因为国内的高端芯片生产能力还不能跟上。

那么假如华为暴跌，谁会是最大的受益者？

答案是，来自于韩国的三星。有业内人士爆料，三星希望取代华为在2021年留下的客户，特别是欧洲的客户，并上调内部智能手机销售目标至3亿部。在2019年，该公司出货了2.95亿台设备，今年出货量将达到2.5亿台左右。

二

华为芯片断供，为何无力回天

随着断供倒计时的临近，华为正在加班加点储备芯片，据外媒最新消息，华为旗下海思近日大手笔包一架顺字号货运专机，赶在出货期限前来台湾运走芯片，提高备货库存量。半导体业透露，芯片生产周期至少两至三个月，为赶在期限前将芯片运出台湾，部分华为供应商亦将之前产出、尚未封测的芯片运送到大陆。

此外还有业内人士表示，华为已经紧急备货了约1000万颗最新的麒麟9000处理器，有望支撑半年时间，但半年之后呢？美国的限制会放松吗？

无论如何，华为的困境，再次触目惊心地提醒我们——核心技术受制于人，究竟有多严重！？

中国的芯片业，严重被美国“卡脖子”。中国是全球最大的芯片进口国，2018年和2019年进口集成电路总价值超过3000亿美元。根据有关部门发布的数据，2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

有人可能要问了，华为不是有海思芯片吗？但是要知道，芯片产业链涉及到设计、制造、封装、测试等系列环节。而华为目前在芯片领域上，还只是负责设计部分的工作，但在其他几个环节还存在明显短板，尤其是芯片制造领域，只能找台积电等代工厂，而中国企业基本没有能做生产的。

而芯片制造这么精密的产业，也不是像其他制造业那么简单，说造就能造的。一方面是设备上的短板，自己造不了、别人也不愿意卖给我们。其中最广为人知的重要工具就是光刻机，这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片。国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰ASML公司生产，中芯国际今年初就曾从ASML引进一台DUV光刻机，但最为先进的、可以生产7纳米和5纳米芯片的EUV光刻机一直未能成功购入。

另一方面，即使买到了设备，也要会操作才行。EUV光刻机很特殊，不仅是卖工具，还要全程卖“大脑”、卖服务。EUV光刻机堪称半导体皇冠上的明珠，包含了数学、光学、流体力学、机械、精密仪器、高分子物理与化学、自动化、图像识别等众多学科精华，背后是美国顶级工程技术、材料科学、设计水平的集中体现。

举个栗子，你就明白芯片制造有多复杂了，要达到7nm精度，就相当于在7个故宫的面积里面，画5mm宽的线条连接每个晶体管。

（图：为7mm精度，仅仅为病毒大小的1/4）

所以这也是为什么中国大多数企业不做芯片生产的原因，一是芯片的投入和产出在短时间内是不成比例的，未来收益不可准确预期；二是直接引进外国的芯片更方便，所以就把命脉交予了他人手中，甚至华为海思在刚开始做芯片的时候还曾引来了群嘲。

三

那些杀不死你的，终究会让你更加强大

世界上本来是没有路的，走的人多了，于是有了路！尽管我们的芯片产业发展之路还道阻且长，但是我们哪个行业不是从一穷二白的状态走出来的？

就拿操作系统来说，一年多前，市场上99%的份额都被谷歌和苹果所掌握，外国人听到中国要做自主系统还觉得是痴人说梦。

然而就在前两天，华为就在开发者大会上宣布了一个震撼性消息：“鸿蒙”系统将在12月份推出手机版本，明年华为的手机将全面支持“鸿蒙”系统。据余承东介绍，现在鸿蒙系统的功能，已经达到安卓80%水平，而且还在一日千里地追赶、改善！

相信过不了很久，我们就能看到华为鸿蒙与安卓和iOS行程三足鼎立之势，中国操作系统从此在国际上也有了话语权！

在芯片领域，一次又一次的惨痛教训已经使得我们警醒，国家已经放了大招——用“新型举国体制”打造“中国芯”！

日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面，对集成电路产业进行扶持。

这就是要通过制度的协调与引导，来最大程度地使各个主体形成合力，国家集中人力、物力，投资源、投钱去做新技术的研发，但同时让市场端的企业充分参与，保证做出来的产品能够满足实际需求。从国家科研院所到民营企业，共同合作，打破欧美龙头企业的技术垄断，进而抢占市场，实现国产替代和未来的技术主导。

是的，群狼环伺之下，唯有我们众志成城、奋起超越，心往一处想，劲往一处使，才能突破强敌封锁，以实力引领世界！

华为，也正在奋起直追，打造包括芯片生产在内的的全产业链模式。余承东此前公开表示，华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域，以及射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

正如华为余承东所言：没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者，都是华为要汇聚的星星之火！我们的芯片业，早晚也会像操作系统，像无数高科技技术一样，从实现零的突破，到引领世界之巅！

总而言之，那些杀不死你的，终究会让你更加强大！加油，华为！！