本文原载于微信公众号：概念爱好者

前言：昨天和大家分享了一篇关于券商行业的报告，今天再分享一篇关于无线快速充电这个细分子行业目前的情况，随着氮化镓技术的 成熟，整个快充市场都发生了一些质的变化，而在这个细分赛道上，中国企业还具有相当的优势，接下来和大家详细分享下。

一，目前市场现状
手机能耗需求及锂电池性能限制催生快充方案。（1）能耗需求：智能手机在 CPU 运算处理性能、屏幕分辨率及宽带无线网络通信等方面的不断升级将使得手机耗电量相应提升。（2）手机电池限制：从近几年几大主流手机品牌所发布的手机来看，手机电池容量均有所提高。但受限于锂电池本身物理特性以及手机机身大小、重量、散热性能、成本等因素，手机电池容量整体增速较慢。因此，快充成为了提高电池续航能力的有效解决方案。

一句话总结：手机电池目前已经接近极限设计，而续航却还是有很多发力的地方。

 二，无线充电市场
苹果与三星最先发布无线充电手机，但 20W以上的高功率无线快充由国产厂商率先推出。苹果于 2017 年发布支持 7.5W 无线充电的 iPhone X，之后一直没有增大功率。三星于2016/2019/2020 年分别推出支持 10W/12W/15W 的无线充电手机，一直保持慢速增长。近三年来功率增长较为迅速的是国内的华为、小米、OPPO 等厂商，华为于 2018/2019/2020 年分别推出了支持 15W/27W/40W 无线充电的手机，小米于 2018/2019/2020 年分别推出了支持10W/30W/50W 无线充电的手机，OPPO 于 2020 年连续推出了支持 40W/65W无线充电的手机，一加于 2020 年推出了支持 30W 无线充电的手机。

一句话总结：国内在无线充电领域发力迅猛，各厂商都不愿意落后，这就是目前国内手机厂商领跑全球的关系。

三，无线充电技术发展趋势
无线充电系统由充电板、线圈组合、手机组成。增大充电板功率的方法有：
（1）增加线圈数量，如 OPPO 采用并联双线圈方案，成倍提高充电功率；
（2）减小充电板电路器件的内阻、导通损耗；

提高线圈组合传输效率的方法有：
（1）减少线圈内阻的损耗，如小米采用多股绕线技术，通过削弱线圈的趋肤效应以降低线圈电阻；
（2）增强磁场耦合性能，如小米采用了具有较高磁导率的纳米晶材料，使感应磁场分布更集中。

提高手机接收负荷能力的方法有：
（1）采用电荷泵技术，如 OPPO 的并联三电荷泵方案，小米的单层级电荷泵方案。
（2）提升电芯数量与质量，如小米 10 采用了双电芯方案在手机中放入了两块电池，OPPO 改进电芯质量，采用 6C 电芯提高电池负荷能力。

一句话总结：目前国内厂商主导无线充电技术的发展，而从投资逻辑来说，和大家热炒白酒有异曲同工之妙，基本上算是完整掌控产业链了。

四，无线充电产业链现状
无线充电产品模组的生产主要有五个环节：方案设计、电源芯片、磁性材料、线圈、模组制造。其中方案设计和电源芯片环节有着较高的技术壁垒和利润率，以国外龙头厂商为主。磁性材料和线圈也是无线充电设备的关键零部件，对技术要求略低，海内外厂商均有参与。模组制造环节工艺相对简单，利润空间不大，但是国内厂商的竞争优势所在。

 
五，无线充电产业链组成
1.方案设计
方案设计是无线充电产业中利润占比最大的一环，各家充电方案设计大体相似，但方案的优劣会影响功率的损耗以致影响充电效率。方案设计以前主要由苹果、IDT、TI（最早量产无线充电方案）等国外商家垄断，WPC 推出 QI 标准并被引入中国后，标准的统一化使得行业门槛降低，芯片技术的发展也提高了方案设计的灵活性，国内出现信维（方案-材料-模组一体化）、易冲无线（已经成为市面上定频调压方案的代表厂商，为 RAVPower、Anker、mophie 等充电器提供解决方案）、伏达半导体（推出首款第三代充电方案）、奥海、中康惠制等表现出色的方案设计商。

 
2.电源芯片
电源芯片是发射端的核心部分，直接决定充电方案和充电功率，同样技术壁垒较高（接收端相比发射端对芯片有更高的要求），主要由国外企业掌握如 IDT、TI、高通、NPX 等，呈现高集成度、高功率、高充电效率的趋势。近年来国内出现易冲无线、劲芯微（国内芯片出货量最大达百万）、佰壹科技（成为高通授权单位）等拥有了一定客户基础的芯片厂商，且国内厂商在性价比上往往更占优势。

3.碱性材料
磁性材料在发射端中起到屏蔽其他材料干扰和增加磁通量的作用，主要有铁氧体、非晶、纳米晶三种材料，其中非晶和纳米晶磁导率更高可应用于便携设备，铁氧体以发射端和大功率接收端为主。虽然国外 TDK、村田等企业仍有领先优势，但我国作为最大的铁氧体软磁生产国，近年来国内供应商如横店东磁、天通股份、安泰科技、领益智造、合力泰、信维通信也积极参与其中。

4.线圈
为改善无线充电的位置自由，方法之一是发射端多线圈，因而线圈需求量会持续增加。线圈生产技术相似，主要考验精密加工能力和与上下游厂商的紧密连接实现定制化生产。除了TDK、村田等海外企业，我国立讯精密、顺络电子、信维通信、东尼电子、东山精密等企业也颇具竞争优势。

5.模组组装
模组组装在几个环节中对科技水平的要求最低（接收端模组由于通常置于消费电子终端产
品中相比于发射端要求更高），我国厂商是主要参与者，如立讯精密、信维通信、合力泰、硕贝德、领益智造都涉足模组制造环节。

六，无线充电市场规模
根据 IHS 统计数据，2016 年智能手机的无线渗透率为 11%，随着无线充电技术的不断成熟与人们对无线充电接受度的提高，未来这一比例将大幅提升。预计到 2022 年，智能手机无线渗透率将达 60%，可穿戴设备无线充电方案将成为主流、渗透率将达 70%。另一方面，智能手机、可穿戴设备在未来三年均有放量趋势。量比齐升，未来三年无线充电市场有望释放巨大潜力。2022 年无线充电市场空间达 57 亿美元，未来 3 年 CAGR 达到 21%。

​
 
六，相关上市公司
领益智造： 2019 年收购赛尔康，切入充电器业务（充电器模组+组装能力）、助力产业链垂直整合。
信维通信：公司在无线充电领域可提供一站式解决方案，一体化优势和成本优势明显。
奥海科技：国内充电器代工龙头企业，积极开发快充及无线充电领域，也是多家知名手机品牌充电器供应商。
安克创新：以亚马逊等海外线上平台 B2C 销售为主，产品逐渐多元化
海能实业：丰富产品线寻求利润增长点，全球布局优化客户结构
富满电子： 积极布局快充和 MOSFET 领域，进一步完善产业链

以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。

本人不推荐任何个股，不收会员，没有QQ群，也没有微信群，也从不与任何人发生利益关系，所有信息只为自己学习使用，不作为买卖依据，买者自负，卖者也自负。