《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，本周四（16日），A股科创板迎来中芯国际的同时，全球半导体代工龙头台积电于当天美股开盘前，召开法人说明会，公布其第二季度财报。

财报显示，公司该季度实现营收3106.99亿元台币，较去年同期增长34.1%，高于彭博一致预期，符合公司预期的区间值，并创同期新高。其中6月营收约为1208.78亿元台币，月增28.8%，年增40.8%，创单月营收历史新高，也首度破1千2百亿元大关。

税后纯益约1208.2亿元台币，每股盈馀4.66元，税后纯益及每股盈馀则年增81%、季增3.3%，连续4季以来再创单季获利历史新高，同时也超出了2014年以来分析师的最高预期；毛利率、营业利益率分别达到53%、42.2%，皆超过财测预期。

从营收构成上看，7nm製程出货佔台积电第二季晶圆销售金额的36%；16nm製程出货佔全季晶圆销售金额的18%。整体先进製程（包含16nm及更先进製程）的营收达到全季晶圆销售金额的54%。

台积电副总裁兼首席财务官黄文德表示，公司第二季度的业绩连续持平，是因为持续的5G基础设施部署和高性能计算相关产品的推出抵消了其他平台产品销量的下滑。

市值超车三星登顶全球 Q3或仍需先进制程保驾护航

值得一提的是，在收获超预期业绩的同时，台积电还于上周五（10日）超越三星，成为全球市值最高的半导体公司。

截至当天，全球市值最高的晶片厂依序为台积电（3063亿美元）、三星（2619亿美元）、辉达（2577亿美元）、英特尔（2520亿美元）、博通（1284亿美元）、德州仪器（1190亿美元）、高通（1040亿美元）。

今年以来，台积电股价上涨15％，进入7月后，在营运前景乐观、市场买盘积极涌入下更是屡创新高，半个月内上涨16.36%。市场追踪公司TrendForce数据显示，台积电目前为全球最大的晶片代工厂，第二季度市占率高达51.9％。

展望未来，黄文德表示，进入第三季度，在5G智能手机、高性能pc和信息技术相关应用的推动下，台积电在行业领先的5nm和7nm技术将得到强劲需求的支持。据此前媒体报道，苹果今年秋季或首发的iPhone 12系列就将搭载台积电5nm工艺制造的A14处理器。

另据公司在法说会上透露，3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

根据台积电在财报中给出的第三季度业绩预期，下一季度公司营收预计将达到112-115亿美元，高于此前预期，毛利率在50%-52%之间，营业利润率在39%-41%之间。

同时，台积电上调全年资本开支至160亿美元到170亿美元。需要注意的是，台积电本月3日曾发布公告称，将发行今年第四期无担保公司债，发行总额为139亿新台币，资金将用于新建扩建厂房设备。