不必感叹外国的月亮比较圆，半导体国产化正迎来关键时刻。

　　文 | 华商韬略 牧海

　　近日，一则新闻在半导体行业引爆——历时一年，网信产业龙头中国长城科技，旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称“郑州轨交院”）和河南通用智能装备有限公司联合研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机。

　　据悉，该产品不仅弥补了相关领域技术空白，实现最佳光波和切割工艺，而且在关键性能参数上处于国际领先水平。自此，国内相关装备依赖进口的历史局面或将被打破。

　　然而，一枝独秀终究不是春。

　　虽然晶圆切割是半导体封测工艺中必不可少的关键工序，与传统的切割方式相比，其加工精度、效率都大幅提升，但芯片制造主要分为三个阶段，在封装测试之前还包括芯片设计和芯片制作。

　　中国的短板则恰好是在芯片设计和制作两个技术含量较高的阶段，而相关技术又很大程度掌握在美国人手里。在中美相互角力的背景下，半导体国产化的出路究竟在何方？

　　【半导体之重】

　　高端智能装备作为国之重器，肩负着制造业基石的角色，而涉及到半导体的高端智能装备，更是对拉动国民经济发展至关重要。

　　谈到半导体，往往不可避免谈到芯片，其实，半导体的概念并不神秘，它是一种导电性介于导体和绝缘体之间的物体，其导电性能的改变通常是以参入不同杂质来实现。

　　以半导体为基础，制作出各类具备不同电流电压特性的晶体管，再将大量晶体管集成在一起用以实现所需的电路功能，即为集成电路。而后，再进行设计、制造、封装、测试，最终生产出芯片。

　　芯片虽小，但其中的工艺却十分复杂，涉及数十个学科、数千道工序，它所涉及的上游材料、设备、EDA（设计辅助工具）软件，甚至产品代工，都具有极高门槛。不仅需要成百上千亿美元的巨量资金，而且研发周期较长，需要成千上万的科研人员的长期技术积累。

　　凡此种种，都为半导体或者说芯片的国产化增加了壁垒。然而，半导体国产化虽“重”，但却又是中国所必须亲自“提”起来的。

　　去年，华为被美方列入“实体名单”。

　　市场研究公司Gartner发布的报告显示，华为是2017年全球第五大半导体芯片买家，采购总额高达140亿美元，而供应商大多为如高通、英特尔、博通之类的美国公司。供需关系上高度依赖，一旦切断华为的芯片来源，和切断肌体的大动脉相差无几。

　　“我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’！多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺……挽狂澜于既倒。”5月17日凌晨，华为海思总裁何庭波发布了一则内部信，信中他将当下情形称为华为的“至暗时刻”，对于美国的芯片和技术断供，好在华为早已有了预计。

　　然而近期有消息称，美国对华为的相关制裁又将进一步升级。

　　一面是国民经济，一面是国内高新技术企业发展，半导体的国产化如若不能稳步推进，无数的中国企业还将继续被美国扼住命运的咽喉。半导体的国产化不是可或否的选择题，而是必答题。

　　【是硬骨头，也是机遇】

　　虽然全球领先的芯片领域企业大多都掌握在美国手里，但国内企业也进步迅猛。

　　根据中国半导体工业协会（CSIA）的数据显示，过去五年中国芯片企业收入增长迅速，增速每年都超过20%。2010年时，中国本土芯片设计企业在全球市场所占份额还仅为5%，而目前这个数字则跃升至13%。

　　华为未雨绸缪逃过一劫，但国内又有多少企业有华为的财力和远见？在危机中寻求机会，在美国的技术封锁下，倒逼国产企业加速成长，才是中国半导体“难啃”但又切实可行的机会。

　　除了相关数据的提升，事实上随着中国半导体制造实力的壮大，一系列动作显示，国际巨头们确实也对国内市场显出更多重视。

　　当前，市面上最主流的光刻机公司非荷兰ASML公司莫属，虽然市面上也有尼康、康佳等公司的技术能够替代，但在性能和质量上仍有不小差距。出于对技术的垄断和保护，ASML公司此前仅出口相对低端的、过时的产品到国内，最新产品无从购买。

　　但今年5月14日，荷兰ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署了合作协议，设立了光刻机设备技术服务(无锡)基地。ASML不仅将建设专业团队从事光刻机维护、升级等技术服务，同时还将建设供应链服务中心，提供高效物流和物料支持。

　　此外，中芯国际近期宣布其14nm及以下产能平台中芯南方也将获得注资，注册资本由35亿美元增加到65亿美元。此举将一方面助力中芯南方建设更大规模的14nm及更先进工艺产能，同时也将摊薄14nm产能初期所产生的的亏损。

　　半导体的国产化不是一场短跑，分秒间就能决定胜负，而是一场需要数年，甚至数十年科研积累的长跑。

　　在这条赛道上，虽然中国企业在出发的时候落后了，但随着像华为这样的本土公司不惜血本、不顾亏损，投入最顶尖的科研人员日夜兼程追赶，中国和世界一流水平的差距正在逐渐缩小。

　　不必感叹外国的月亮比较圆，更不必唱衰，在美国的鼎力“帮助”下，半导体国产化正迎来关键时刻。

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