工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。工信部指出，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

中国是全球重要的集成电路市场

经过多年的改革开放，招商引资，中国的集成电路市场获得了长足的发展；同时，随着科技与经济社会的进步与发展，我国对集成电路的需求也在不断提升。

从产业的角度看，中国集成电路设计、制造、封装测试等产业 2002-2019 的年均复合增长率为21.70%，已由2002 年的268.40 亿元扩大到2019 年的7562.30亿元，集成电路产业在我国仍然经历着双位数的增长。根据IC Insights 数据显示，全球半导体产业市场达到 4740 亿美元，中国约占世界半导体产业的 19.57%，是全球重要的半导体产业所在地。

我国集成电路产业高度依赖进口

我国集成电路进出口规模随着电子信息产业的迅速发展和集成电路市场需求的不断增长也在快速扩大。2008-2019 年中国集成电路进口量和进口额从 1354 亿块和 1292.6 亿美元到 4451.34 亿块和 3055.5 亿美元。同期中国集成电路出口量和出口额则从 2008 年的 485 亿块和 243.2 亿美元到 2019 年的 2186.97 亿块和 1015.8 亿美元。可以看出出口与进口保持了同步增长的势头，但集成电路领域整体贸易逆差绝对值仍在快速扩大，从 2008 年的 1049 亿美元贸易逆差额扩大到 2040 亿美元，可以看出随集成电路仍依赖进口。

目前，我国的集成电路产业的现状是集成点库产品种类齐全，但高端芯片核心缺乏，中国大陆的制造技术节点依然处于以中芯国际为代表的 14nm 研发工艺，与韩国三星和中国台湾台积电基本处于 7nm 量产有大概两代的差距。

百瑞赢证券咨询认为，随着5G应用 落地，5G通信其具有更快的用户体验速率，更低的时延，和更高的设备连接密度的特点。5G应用场景将带动集成电路需求量上升，为了突破集成电路领域关键技术被“卡脖子”，发展集成电路产业特色工艺及封装测试这些重要领域显得迫在眉睫。

百瑞赢证券咨询了解到，集成电路领域另一龙头中芯国际最近也在加速回归A股市场，随着国家政策支持的持续加码，近年来包括紫光、长鑫存储在内的集成电路龙头一直在努力打破国外知识产权垄断，积极研发自有技术，我国的集成电路技术国产化进程在不断加快，在经过多年蛰伏后我国的集成电路产业有望迎来全新发展局面，产业链个股值得关注。

此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

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（作者：王永江 执业编号：A0840616100002）

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