本文来自“乐平科技视角”

行业近况

11/18至11/20期间我们在上海组织了半导体调研活动，我们邀请到长电科技、通富微电、澜起科技、华虹半导体(01347)、韦尔股份等多家半导体上市公司。通过这次调研，我们确认，华为产业链的国产替代以及5G手机放量将推动中国半导体行业2020年保持高景气度，继续看好相关企业的投资机会。

评论

芯片设计：5G带动行业业绩持续增长。1)韦尔认为2020/21年CIS市场有望呈现供不应求的局面。智能手机摄像头向多摄、高像素发展趋势较为明确，叠加屏下指纹需求日益提升，CIS的需求量有望大幅提升，供给端三星与索尼的扩张幅度相对有限，导致未来两年行业可能呈现供需偏紧的局面。2)澜起计划未来将围绕服务器市场推出一系列其他的配套芯片，比如PMIC，TS等，拓宽公司的成长空间。澜起看好PCI-E的市场前景，并已经公布相关员工激励计划，希望未来能够切入Gen4 PCI-E Retimer的细分市场。

晶圆代工：12寸新建产线打开市场空间，但短期盈利承压。华虹表示无锡12寸厂将主要聚焦于功率分立器件与集成电路两大板块。华虹对未来承接欧美功率半导体IDM厂商的外包产能持乐观态度。华虹无锡厂的投产解决了原先的产能限制，目前PMIC客户导入顺利，公司预计90nm BCD工艺将于2Q20开始导入客户，3Q20开始量产出货;智能卡9月已经开始投片，预计将于12月开始正式出货。原有8寸线产能方面，公司透露，将主要用MCU来填充空缺产能。对于未来的技术规划，公司表示将继续专注于特色工艺，目前并无打算继续向55nm以上制程衍生。

封测：国产替代趋势推动产能利用率提升。1)长电表示受益于半导体国产化进程加速，目前公司国内生产基地产能利用率继续维持在高位，相比三季度呈现进一步改善。管理层指出，今年来看射频芯片国产化替代进程较为优先，但多为基站侧产品，终端侧产品仍有待放量。海外客户方面，目前受益于海外大客户智能手机产品销售回暖，公司JSCK厂产能利用率得到恢复，经营状况良好。SCK方面，长电计划将承接海外大客户射频类产品，逐步改善亏损现状。2)通富表示3Q19公司崇川厂区产能利用率恢复明显，目前崇川厂产能利用率呈现进一步提升，与大客户的合作也在逐步推进。海外大客户AMD相关订单保持稳健，并未受到过多的周期性下调影响。另外大客户联发科相关产品结构也有望进一步拓宽，通讯类、消费类产品均有涉及，利好苏通厂产能利用率改善。

估值与建议我们维持覆盖公司的盈利预测及目标价不变。

风险

中美贸易摩擦加剧，进口替代不及预期。

图表1:A/H半导体板块3Q19业绩回顾

资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部;注：标* 公司为中金覆盖，采用中金预测数据，表中浅橙色表示超出中金预期，浅灰色表示低于中金预期，白色表示符合中金预期

图表2:中国主要芯片设计公司对比

资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部;注：标*为中金覆盖公司，收盘价信息截至北京时间2019年11月25日

图表3: 芯片进口替代标的一览

资料来源：WSTS，iHS，中金公司研究部

图表4: 可比公司估值表

资料来源：万得资讯，彭博资讯，中金公司研究部;注：标*公司为中金覆盖，采用中金预测数据;其余使用市场一致预期，收盘价信息更新于北京时间2019年11月25日

(编辑：彭谢辉)