据媒体报道，预计华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量，为近70%的华为智能手机提供支持。“由于华为一直在使用更多芯片来为其高端智能手机支持，因此海思能够提高其AP芯片出货量，同时还将提高入门级到中端机型的芯片比例。预计华为在2019年下半年的出货量将同比下降5%。”Digitimes Research预计。根据这份报告，海思的AP芯片出货量将占2019年中国智能手机AP芯片总需求的20%。

如果按照目前的情况看，海思已经超越联发科成亚洲第一大芯片设计企业，从去年开始，海思芯片营收增速就没有低于 30％，这主要是华为手机出货量极速增加的缘故。2018 年华为手机出货量为 2．06 亿部，而今年预计数量将超过 2．5 亿部。

在华为之前，联发科一直是也在最大的 IC 设计企业，不过随着华为智能手机出货量迅速增长，华为海思与联发科的差距越来越小，直至最后超越。根据 DIGITIMES Research 发布的 2018 年全球 TOP10 IC 设计企业排名，联发科与华为海思的收入差距仅 3 亿美元左右。而值得注意的是，联发科在去年仅有 0．9％的增长，而海思则以 34．2％增长速度高速发展。

海思全名是为海思半导体有限公司，成立于2004年10月，负责华为自己的芯片设计。大家熟知的华为手机芯片麒麟系列就是出自海思，除了手机芯片，海思的产品还有服务器芯片（鲲鹏系列）、基站芯片、基带芯片、AI芯片等等。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。据DIGITIMES Research发布的2018年全球前十大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，海思以75亿美元营收排名全球第五。中信建投于今年3月发布研报指出，华为通过对内加大海思的投入，手机领域已经达到70%的芯片自给率。

8月23日，华为在深圳总部正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910(昇腾910)，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。昇腾910、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案(Portfolio)的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。

昇腾910有两大亮点：一，它是当前全球算力最强、训练速度最快的AI芯片：其算力是国际顶尖AI芯片的2倍，相当50个当前最新最强的CPU；其训练速度，也比当前最新最强的芯片提升了50%-100%。

二、与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore如虎添翼：它创新编程范式，AI科学家和工程师更易使用，便于开放式创新；该计算框架可满足终端、边缘计算、云全场景需求，能更好保护数据隐私；可开源，形成广阔应用生态。同时，它与此次发布的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。

据华为发布的信息，实际测试结果表明，在算力方面，昇腾910完全达到了设计规格，即：半精度 (FP16)算力达到256 Tera-FLOPS，整数精度 (INT8) 算力达到512 Tera-OPS，重要的是，达到规格算力所需功耗仅310W，明显低于设计规格的350W。

今年9月，该华为推出了首款5G调制解调器嵌入式系统级芯片解决方案-麒麟990 5G，用于其旗舰智能手机，该芯片还具有麒麟990 4G变体。“海思于9月份推出了具有神经网络处理单元（NPU）的首款5G SoC麒麟990 5G，并且2020年下半年有望继续发布以NPU为重点的5G SoC芯片，以大幅度提高其AP芯片出货量。”

6月29日,华为心声社区发布了任正非在接受加拿大《环球邮报》采访时的纪要。记者提问，今年年初您提到，即使没有美国芯片华为也能够继续生存？任正非表示：第一，所有核心的尖端芯片，我们都没有问题，都可以完全自己供给，保持产品的高度领先；第二，少量的部件更替需要更换版本，在版本切换期间，产能上不来，这对发展有一些影响。

前不久，中国科学院院士曹春晓出席“第二届对话中国制造高峰论坛”并发表主题演讲：以大数据、云计算、物联网紧密结合的智能制造是全球范围内第四次工业革命的主题。曹春晓院士特别提到了华为：华为在深圳宣布，中国最新一代的人工智能的芯片叫•N腾910来了，国内外都为之轰动，因为它在性能和工艺上都达到了电负性的新高度，在人工智能的应用上达到了高效计算的效果，其算力是国际顶尖AI芯片的2倍，其训练速度也比当前国际最新最强的芯片提升了50%—100%，也就是说华为这一款芯片，已经显著超过了美国谷歌等世界科技巨头，而且已用于实际的AI训练任务。

曹春晓院士表示，曾几何时，美国就用芯片来卡我们的脖子，而今天我们的芯片大多数还不行，但是最重要的芯片也超越了美国。太扬眉吐气了。最后，总感觉到一种心情，好样的，华为！好样的，任正非！感谢你，华为！感谢你，任正非！

芯片对中国的意义不言而喻，现在从中国进口的最大产品不是石油而是芯片，每年数千亿美元的芯片从国外进口。早在1991年任正非就已经开始布局，1991年任正非决定走自主研发之路。当时任正非成立了华为ASIC中心。据说，华为这些年的研究经费里面，有40%都投在了芯片上，而在这么多资金的投入下，华为的收获也非常多，除了麒麟980之外，华为最新的5G芯片巴龙5000更是让华为名气暴涨，这款芯片还让华为mateX在2019年世界通信大会上获得了大奖。